北京国联万众半导体科技有限公司第三代半导体工艺及封测平台建设项目

用人单位名称

北京国联万众半导体科技有限公司第三代半导体工艺及封测平台建设项目

用人单位注册地址

北京市顺义区文良街15号

联系人

刘育青

报告名称及编号

HBLJ2025YP004

项目组人员

马立晶、马祝礼

现场调查人员

马立晶、于迎芳

现场调查时间

2025.5.12

用人单位陪同人

李小飞

采样与测量人员

--

采样与测量时间

--

用人单位陪同人

--

现场照片（现场调查及现场采样与测量照片，含企业名称或标识的合影照片）